Leistungsbereiche

Unser umfassendes Servicepaket: von der Entwicklung über die Fertigung und das Materialmanagement bis zum Reparaturservice

• Baugruppenentwicklung vom Pflichtenheft über Layoutentflechtung bis zum Prototypen
• SMD-, THT- sowie Mischbestückung von Leiterplatten (Reflow- und/oder Wellenlötverfahren, sowie Selektivlötverfahren)
• Baugruppenmontage
• Musterfertigung ab Losgröße 1 Stück
• Serienfertigung bis über 100.000 Baugruppen pro Jahr
• Materialbeschaffung
• Verwaltung und Lagerung von Beistellartikeln
• Reparaturdienst
• Lackierung
• Programmierung verschiedener Prozessorderivate/Hersteller