Nachrichten und Informationen


BEW-Aktuell

BEW verbessert Qualität & Prozessstabilität

Neue automatische Reinigungsanlage für Schablonen und Rakel

Mit der Anschaffung einer neuen automatischen Reinigungsanlage für Schablonen und Rakel wird BEW erneut die Qualität und Prozessstabiltät des Fertigungsprozesses verbessern und SMD-bestückte Baugruppen noch schneller, flexibler und zuverlässiger fertigen.

BEW investiert in neue Gurtmaschine

BEW investiert in manuellen Gurtautomat zum Verpacken von SMD-Bauteilen in Blistergurte

Mit dem neuen Gurtautomaten BK-05 von K-Tech erhält  BEW die möglichkeit, SMD-Bestückte Baugruppen in Blistergurte zu verpacken.

Dadurch erweitern wir unsere Angebotspallette, und bieten unseren Kunden, dass verpacken ihrer bestückten Baugruppen als Rollenware an.

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Byczek Elektronik GmbH
Carl-Zeiss-Straße 3 · 51674 Wiehl

+49 2261 91192-000